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典型用途：
在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型波峰焊回流焊炉。
为满足SMT行业的用氮要求，气虹公司在通用制氮机基础上，结合SMT行业无铅焊的特点，特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案，可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。
该设备还可以应用在大规模集成电路、灌充短路器中电压气体、Led/Lcd显示屏制造、彩色与黑白显象管生产、电视机与录音机零部件、制造半导体和电器用保护气体、激光打孔、等电气元件生产的氮基气氛。
设备特点：
1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调节；
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度；
3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可；
4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量；
5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高清洁度要求。
选型指南：
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型号规格
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产气量(Nm3/h)
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产品氮气纯度(%)
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产品氮压力(MPa)
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产品氮露点
(℃)
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AG-SMT-30
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30
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99.99%～99.9995%
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比气源压力低0.2MPa(可调)
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≤-45℃
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AG-SMT-60
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60
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AG-SMT-120
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120
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AG-SMT-180
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180
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